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概述
STP-XAC 涡轮泵为高真空到 2300 sccm 制程流的制程范围内提供高性能，并提高所有气体的吞吐量。
此泵基于新的平台设计，提供各种功能以改善热管理，从而增强在严苛制程中的性能，提高最大制程流能力，并减少腐蚀和沉积的影响。
其出色的性能既适用于温和的应用环境，也适用于严苛的环境，例如半导体刻蚀、注入、光刻和 LCD 制程。
应用
金属（铝）、钨和电介质（氧化物）以及多晶硅等离子刻蚀（氯化物、氟化物和溴化物）
电子回旋共振 (ECR) 刻蚀
薄膜沉积 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
溅射
离子注入源，射束线泵送端点站
MBE
扩散
光致抗蚀剂脱模
晶体/晶膜生长
晶片检查
负载锁真空腔
科学仪器：表面分析、质谱分析、电子显微镜
高能物理：射束线、加速器
放射线应用：融合系统、回旋
功能和优势
先进的转子设计
增强的 H2、N2 和 Ar 性能
改进了在高真空到 2300 sccm 制程压力范围内的性能
免维护
轴磁悬浮系统
无污染
低振动
创新性转矩管理
优化的温度管理系统
高温 TMS 能力
低沉积
内置冷却机械装置
更高的气体吞吐量（加热和未加热）
延长寿命
可用于严苛制程
认证
符合 SEMI®，具有 CE 标记，列于 UL 中
技术数据
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STP-XA2703C |
STP-XA3203C |
STP-XA4503C |
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入口法兰 |
VG250 |
ISO320F |
VF300、ISO320F、VG350 |
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抽速 |
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N2 |
2650 ls-1 |
3200 ls-1 |
4000 ls-1 |
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H2 |
2050 ls-1 |
2300 ls-1 |
2500 ls-1 |
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压缩比 |
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N2 |
>108 |
>108 |
>108 |
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H2 |
>6 x 103 |
>6 x 103 |
6 x 103 |
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极限压力 |
10-7 Pa |
10-7 Pa |
10-7 Pa / 10-9 mbar |
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最大允许前级压力 |
266 Pa |
266 Pa |
266 Pa / 2.66 mbar |
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最大允许气体流量 |
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N2（水冷却） |
2300 sccm (3.8 Pam3s-1) |
2300 sccm (3.8 Pam3s-1) |
2800 sccm/4.73 Pam3s-1 |
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Ar（水冷却） |
1900 sccm (3.2 Pam3s-1) |
1900 sccm (3.2 Pam3s-1) |
2150 sccm/3.63 Pam3s-1 |
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额定速度 |
27500 rpm |
27500 rpm |
24000 rpm |
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启动时间 |
8 min |
8 min |
12 分钟 |
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固定位置 |
任何方向 |
任何方向 |
任何方向 |
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水冷却流量 |
3 lmin-1 |
3 lmin-1 |
3 ls-1 |
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水冷却温度 |
5-25 °C (41-77 °F) |
5-25 °C (41-77 °F) |
5 – 25 °C / 41 – 77 °F |
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压力 |
0.3 MPa |
0.3 MPa |
0.3 MPa |
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推荐的吹扫气体流量 |
50 sccm (8.4 x 10-2 Pam3s-1) |
50 sccm (8.4 x 10-2 Pam3s-1) |
50 sccm/8.4 x 10-2 Pam3s-1 |
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输入电压 |
200 至 240 V 交流 (± 10) |
200 至 240 (± 10) V 交流 |
200 – 240 ±10 % V 交流 |
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功耗 |
1.5 kVA |
1.5 kVA |
1.5 KVA |
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泵重量 |
75 kg (165 lb) |
80 kg (176 lb) |
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控制器重量 |
12 kg (26.4 lb) |
12 kg (26.4 lb) |
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